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产品涉及了EMI电磁屏蔽导电材料、贵金属原材料以及高科技复合材料
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导电粉
产品详情
(一) 产品性能及特点:
  银包铜粉引进国外先进化学镀技术,选用德国的成型及表面处理工艺设备,在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层;与同类产品相比:抗氧化性能好,导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性;它既克服了铜粉易氧化的缺陷,又解决了银粉价格昂贵、易迁移等问题,是很有发展前途的一种高导电材料,是理想的以铜代银高性价比的导电粉末。
本产品采用环保无氰化学镀工艺,研制出一种导电性良好的镀银铜粉,该粉末体积电阻率小于 2×10-3Ω.cm ,以该粉末为填料制成的导电涂料,导电率高(导电填料与树脂的重量比为 75∶25 时,体积电阻率为 5×10-3Ω.cm )、抗迁移能力强(比普通银粉导电涂料提高近 100 倍)、导电稳定(经 60℃ 相对湿度 100% 湿热试验 1000 小时,体积电阻率升高小于 20% )。
本公司生产的片状镀银铜粉,其银含量在 5%-30% 之间,客户可根据自已需要选定,也可订购任何银含量的片状镀银铜粉。
(二) 用途
  银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、聚合物浆料、及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域、非导电物质表面金属化处理等工业,是一种新型的导电复合粉体。
广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、军工等各个行业的导电、电磁屏蔽领域。如电脑、手机、集成电路、各类电器、电子医疗设备、电子仪器仪表等,使产品不受电磁波干扰,同时又减小电磁辐射对人体造成的伤害,以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理,使绝缘的物体具有良好的导电的性能。
(三) 产品含量(以含银 10% 的产品为例):
银 (Ag) 铜 (Cu) 铋 (bi) 锡 (Sn) 铁 (Fe) 砷 (As)
9.995% 89.73050% 0.0018% 0.0009% 0.01352% 0.0045%
镍 (Ni) 锌 (Zn) 铅 (Pb) 锑 (Sb)    
0.02705% 0.00361% 0.00001% 0.0009%    





(四) 产品型号:

(其银含量在 5%-25% 之间,客户可根据自已需要选定,也可订购任何银含量的片状镀银铜粉。) 1: 银铜导电粉系列产品用于导电涂料的填充料,用于喷涂在物体表面,起导电。屏蔽的作用。如:导电漆(屏蔽漆)等。同时也可用于200目筛网的丝印银浆产品。
2: 广泛应用于导电油墨的填充料,用于丝网印刷,如:薄膜开关浆料。电感浆料,太阳能电子浆料,PET浆料,LED浆料,等导电的电子浆料。有较高的抗氧化性能。可使用于325目的丝网印刷。或用于导电橡胶的填充料,适合添加于(或固体或流体)的物体里面起导电连接的作用.如:导电胶,导电棉,导电布,导电衬垫等等。
型号 粒度
(um)
松 比
(g/cm3)
形状 外观颜色 使用电阻
(Ω)
金属粉添加比例
LXJ2205 13 1.03 片状 铜红色 0.34Ω/10cm 22-30%
LXJ2210 13 1.03 片状 微铜红色 0.3Ω/10cm 22-30%
LXJ2215 13 0.9 片状 微粉红色 0.28Ω/10cm 22-30%
LXJ2220 13 0.8 片状 银白红色 0.2Ω/10cm 22-30%
LXJ2225 13 0.8 片状 银白色 0.16Ω/10cm 22-30%

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